• 产品系列Product Series
  • 产品搜索Product Search
  •   产品大类
  •   产品小类
  • 产品搜索
    您的位置:首页 >>
  • 刚性板市场走低 无卤板增幅显著
    -    PCBTN      发布时间:2009/7/23
      受金融风暴的冲击,素有电子产品之母称号的印制线路板(PCB)自然也无法独善其身,受到相当大的冲击。世界线路板和覆铜板(CCL)及其相关领域知名的市场分析机构Prismark,其发布的数据在线路板和覆铜板行业有很大的影响力,Prismark预估在2009年电子产业增长率将为 -14.2%,预估2009年全球PCB产值将比2008年下降16.4%,仅次于2001年时的20.1%下降幅度,成为过去20年来第二大跌幅。 
      全球刚性覆铜板市场总值降低4.1% 
      根据Prismark在2009年3月的市场分析,2008年全球PCB的总产值为482.30亿美元,相比2007年,总体增长率为1.1%。其中,挠性线路板增长4.2%,多层板和微孔板有微量增长,其他类型PCB均为负增长。2008年挠性线路板总产值为73.59亿美元,刚性线路板总产值408.71亿美元。 
      2008年全球主要刚性覆铜板公司,2008各种类刚性覆铜板产值及增长率,全球刚性覆铜板市场总值(包括半固化片产值)为80.59亿美元,比2007年全球刚性覆铜板市场总值84.05亿美元降低4.1%。无卤覆铜板2008年比2007年增长13%,特殊覆铜板及其他覆铜板增长5.6%,其他类型覆铜板的增长率均为负值。 
      覆铜板已成为亚洲产业 
      2008年全球刚性覆铜板按产值划分,美洲4.16亿美元,其中依索拉、ParkElectro、罗杰斯总共占美洲的69.4%。 
      欧洲3.93亿美元,其中依索拉、松下电工(在欧洲厂)、南亚塑胶(在欧洲厂)、ParkElectro(在欧洲厂)总共占欧洲的65.4%。 
      日本9.27亿美元,其中日立化成、松下电工、三菱瓦斯总共占日本的80.7%。 
      亚洲(不包括日本)产值63.22亿美元,其中斗山、台光、依索拉(在亚洲厂)、联茂、建滔、三菱瓦斯、松下电工、南亚塑胶、生益、日立化成总共占亚洲的75.4%。 
      近几年统计资料表明,与PCB产业相似,覆铜板产业已成为亚洲产业,2008年全球刚性覆铜板按面积统计为4.28亿平方米,亚洲为3.613亿平方米,占84.4%,其中中国大陆2.507亿平方米,中国台湾0.485亿平方米,韩国0.263亿平方米,其他地区0.359亿平方米。 
      2008年全球刚性覆铜板按产值统计为81亿美元(包括半固化片),亚洲63亿美元,占78%,其中中国大陆42.31亿美元,中国台湾10.83亿美元,韩国5.01亿美元,其他地区5.06亿美元。 
      特殊覆铜板和无卤覆铜板为海外企业所垄断 
      包括封装基板和高频板在内的特殊覆铜板的高频性能均优于FR4覆铜板,但好货不便宜,其价格也远高于FR4覆铜板。2008年特殊覆铜板产值总共为 10.71亿美元,三菱瓦斯占28.3%,日立化成占21.6%,ParkElectro占12.0%,罗杰斯(不含挠性覆铜板)占11.5%,该领域覆铜板为海外企业所垄断。
      四溴双酚A在燃烧的情况下是否会产生二恶英这种剧毒物质,多年来一直处在争论之中,但自2008年年初以来,在国际大厂的无卤时间表的推动下,电子行业要求无卤的呼声更加强劲,绿色和平组织每一季度推出新的绿色电子排名。尽管2008年全球刚性覆铜板市场不景气,同 2007年相比,2008年无卤化FR-4覆铜板的市场需求量有所增长。松下电工、南亚塑胶、日立化成、生益科技、台光电子、联茂电子依旧成为世界主要的无卤覆铜板的供应商。松下电工公司是无卤化FR-4覆铜板的龙头生产企业,他们生产的面积(7.1百万平方米)占世界此类覆铜板的28.8%,而产值所占比例却高达40.3%。这说明该公司所生产销售的此类覆铜板与中国台湾、中国大陆的生产商相比,还具有高附加值的特点。 
      2008年无卤板材与半固化片市场6.60亿美元(占总产值80.59亿美元的8.2%),与2007年的5.84亿美元相比,年增长率13%。主要的无卤终端产品为消费电子、手机、笔记本电脑。最近,日本电子产品公司对无卤板材的要求变得很强烈,索尼、东芝、诺基亚、苹果要求采用无卤线路板。 
      刚性覆铜板综合年均增长率为4.4% 
      Prismark公司的2009年4月的统计数据表明,在2008年全球刚性覆铜板的需求量达到438.7百万平方米。预测到2013年将实现 543.3百万平方米。2008年-2013年的综合年平均增长率为4.4%,其中以无卤FR4板的增幅最大,达到26.4%。就产值而言(不含半固化片、多层板用内芯压合预制板及RCC),在2008年全球刚性覆铜板的需求量达到70.29亿美元,预测到2013年将实现87.40亿美元,2008年 -2013年的综合年平均增长率为4.5%。 
      2008年-2013年,无卤FR4板、特殊覆铜板、BT板将是三大发展最快的覆铜板,纸基板的综合年平均增长率为-1.2%。  
      为2009年半导体、PCB和刚性CCL产值预测,半导体和PCB的市场发展具有相当的一致性,据预测,2009年全球半导体产值为1913亿美元,比 2008年全球半导体产值2486亿美元下降23%;预测2009年全球PCB产值为403亿美元,比2008年全球PCB产值482亿美元下降 16.4%;依据这两点,2009年全球刚性CCL的增长率基本可以预测出来了。 
      中国政府在2008年底开始出重拳刺激经济,在一系列的组合拳中,其中3G牌照的发放和家电下乡两项措施值得我们期待。3G的基站设备需大量投资,预计3G订单会有一个较好的预期。2009年将继续深受始于 2007年引发、爆发于2008年的国际金融危机影响。因为此次金融危机源自于美国,继而引发了全球性的金融危机,使银行遭受重创,许多国际著名的金融机构或倒闭、或负债累累、或资产大减值,这个结果至少使银行、金融机构只能采取极保守的金融政策甚至中止借贷。使得以依靠出口为主导的中国PCB业以及相关企业订单减少,甚至于急剧下滑。 
      Prismark公司预测2009年全球PCB的增长率将为-16.4%,总产值仅为403.14亿美元。线路板与覆铜板唇齿相依,当然也就唇亡齿寒,对覆铜板而言,2009年将是充满不确定性和富有挑战的一年。