松下电工开发出了传输损耗比该公司原产品低30%的液晶聚合物(以下LCP)柔性覆铜箔板“FELIOS R-F705Z”。主要用于手机等的液晶屏及铰链部分使用的柔性印刷底板(FPC)。

  R-F705Z使用表面粗度小的铜箔,降低了传输损耗。一般情况下,铜箔和聚合物的粘结性与传输损耗存在此消彼长关系(Trade-off)。原来利用卷成形粘结铜箔和聚合物时,使用表面粗度小的铜箔就会降低传输损耗,但存在粘结性较差的问题。因此,此次通过改良聚合物的成分和成形方法,使问题得以改善。成形方法名为“连续挤压成形”,采用了宽轧辊粘结的方法。然而同时兼顾高粘结性和低传输损耗仍很难,“需要根据FPC的用途,与用户探讨性能可降低之处”。

  R-F705Z的薄膜厚度为25、50和100μm,铜箔厚度为9、12和18μm。卷状薄膜的宽度为250、500和510mm,片状为最大510mm。

  松下电工将利用设于三重县四日市市的FPC评测技术中心“Pherios Labo”与电子设备厂商用户共同评测R-F705Z的特性。R-F705Z的销售目标是2010年达到30亿日元。